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中國工程院外籍院士汪正平蒞臨我司
時間:2017-03-23 點擊量:195

3月16日,東南大學電子科學與工程學院副院長葉莉華,中國半導體封裝協會理事尚金堂教授在浦口開發區領導及相關部門負責人陪同下,一行蒞臨南京矽邦半導體集成電路產業基地參觀指導。  我司穆云飛總經理向其詳細介紹了目前公司生產概況及其未來規劃。汪院士在參觀過程中對我司憑借“精益求精、誠實守信、優質服務、客戶滿意”的經營理念,強大的產品研發能力以及優異的產品品質給予了充分的肯定。

汪正平院士表示,集成電路作為高端制造產業,其本身具有良好的發展前景。他指出,通過引進龍頭企業,可以吸引更多的上下游配套企業,打造出一條更為完整,輻射面更廣的產業鏈。以現有平臺為基礎,依托于產業鏈的完善,為江北新區高端制造業發展提供技術支持。

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