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技術工藝

制程能力

Process/Key items

Standard

Minimum~Maximum

Engrg capability

Wafer diameter

4, 5, 6, 8, 12 inch

Scribe line

60, 80um

45um

40um(30um)

Die size

-

0.5x0.5~25x25mm

0.15x0.15mm

Die thickness

0.20,0.25mm

0.075~0.60mm

0.05mm

Die Bonding

6 dies lies; 4 dies stacked;  COMS/SOI/GaAs/GaN; FC

Die bond adhesive

Dispense, Printing, DAF, Soldering, Sintering

FC bumping pitch

150,250um

100~um

90um

FC bumping dia.

75,150um

60~um

40um

Wire type& dia.

Au-0.6~1.0mil;  Ag-0.7~1.0mil;  Cu-0.8~2.0mil

BPO

60x60um

40x40um

30x30um

BPP

70um

45~um

35um

Loop height

125um

40~350um

35um, 400um

Mold Cap

0.55mm

0.365, 0.55, 0.75, 1.2, 1.5mm

0.06 (with BG)

Solder ball size

0.30 , 0.45mm

0.15~0.76mm

0.10mm

Solder ball height

0.29, 0.39mm

0.05~0.65mm

Same as left

SMD size

0201, 0402

01005~0804 (By Chase)

6x6x4mm

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